Intel在SNB平台上的亲民芯片组H61终于降临了,这将是Intel在未来出货量最大的芯片组。各家主要的主板厂商针对这款芯片组势必要拿出自己的实力产品,华擎就以最快时间推出了自己的H61M/U3S3主板,这款主板相对于市面上众多的H61主板最大的特色就是提供了对USB 3.0接口的支持,能够为移动设备带来更加告诉的体验。华擎在这款主板上应用了最新XFast技术,能够帮助用户再使用U盘的时候获得更高的传输速度,提升幅度达到200%以上。
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Intel在SNB平台上的亲民芯片组H61终于降临了,这将是Intel在未来出货量最大的芯片组。各家主要的主板厂商针对这款芯片组势必要拿出自己的实力产品,华擎就以最快时间推出了自己的H61M/U3S3主板,这款主板相对于市面上众多的H61主板最大的特色就是提供了对USB 3.0接口的支...
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