华硕(Asus)在前段时间更新了旗下ROG系列产品线,相继推出了Rampage III Extreme以及Rampage III Gen主板,ZOL目前也获得了华硕今年第三款基于X58芯片组设计的ROG系列新作——Rampage III Formula的全部资料。
华硕Rampage III Formula主板
Rampage III Formula的设计风格与Rampage III Extreme非常相像,而在规格方面则比其略低。从主板上我们可以看见CPU部分采用了8相供电设计,提供了单个8pin供电接口;搭配6根共2组DDR3三通道内存插槽;拥有3根PCIe X16插槽,可支持SLI以及CrossFire技术;此外还具备2根PCIe X1插槽以及1根PCI插槽,可满足大部分用户的扩展需求。
华硕Rampage III Formula主板提供USB 3.0和SATA3 接口支持,板载千兆网卡,采用的SupremeFX X - Fi第二代声卡支持EAX 5.0和THX TruStudio PRO特色,配合ROG GameFirst功能可以让用户获得更好的游戏影音体验。
这款主板采用华硕最新的Extreme Engine Digi+技术并搭配独具特色的数字供电控制芯片,散热采用整体一体式热管,为主板带来极高的稳定性。主板支持3通道DDR3 2200Mhz内存,最大容量24GB,主板还支持华硕的BIOS Flashback, Q-Fan Plus和ROG Connect等特有技术。
同为玩家国度的R3E必然在很多方面和R3F有类似规格参数,下面我们来看看这两个兄弟型号在规格方面的差异。
接下来我们来欣赏一下华硕的巅峰制造技术!
LGA 1366处理器插槽
板载的Intel千兆网卡
编辑点评:
华硕这款最新玩家国度Rampage III Formula主板主要用于针对发烧级游戏玩家,R3E则主要面对发烧级的超频玩家,R3F规格上相对与R3E来说有所缩减主要归因于这两个型号面对不同的用户群体。对于广大的游戏玩家来说,R3F采用诸多的游戏技术,因此在游戏方面相对R3E更加具有优势。
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