好主板怎么造 微星恩斯迈工厂全程揭秘

　　了解了工厂的基本情况，我们开始了参观活动。虽然对于工厂的环境早就非常熟悉，但是第一次来到微星的工厂还是有些许的激动。毕竟每一个工厂虽然大同小异，但是经营理念的不同会产生一些细小的差距。

整洁的工厂走廊

　　参观工厂之前我们被要求全副武装，除了要穿上防静电衣，还要带上防止静电的帽子。还好厂区内的空调设备非常“给力”，将热空气隔绝在外面。而根据厂长的介绍，整个工厂将近1/3的电力消耗都在空调上，确保工人们拥有一个良好的工作环境。

干净的地面“亮了”

来到生产线进行参观

一排排的生产线24小时不间断工作

管理工作区

　　产线上的员工基本上工作时间都是在产线上度过的，而每一条线都有一个线长来监督工人的工作，并且解决随时可能遇到的问题。而组长和课长大多数情况下会在这个管理区域来实时监控产线的运作情况。每条产线的当天工作的任务是什么，量有多少都从这里可以看到。

警告牌时刻提醒员工注意防静电保护

　　在产线工作人员的带领下我们来到了一条P55主板的生产线，机器的轰鸣声不绝于耳，高速的SMT贴片机，直冒热气的波峰焊接机映入眼帘。也许你使用的正是微星的P55主板，想要了解整个制作流程的话可要看仔细了。

锡膏印刷机

　　主板制造分为四个大部分：SMT贴片、DIP插件、测试、包装。我们首先看到的这台机器是锡膏印刷机，它的职责是在电路板上印刷上一层薄薄的锡膏。究竟有什么用呢？请往后面接着看。

印刷锡膏

PCB原料从传送带上运进来（貌似是微星P55-CD53）

没有任何元件的主板全貌

刷好锡膏后通过传送带运送到下一环节

成排的SMT贴片机

物料盘挂靠在机身外面

昂贵的SMT贴片机

等待安装的CPU插槽

完成贴片工作的PCB从运输带上送出

我们可以清楚的看到一些MOSFET还有芯片都已经顺利安装到了PCB上

贴片机旁的物料盘上包裹着不同的元件

可以看到有南北桥的芯片还有其他芯片和元件

貌似是固态电容

　　所有贴片元件安装完成后将进入回流焊接机，回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元件容易与焊接相结合进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将元件引脚和PCB牢牢焊接起来了。

焊接好的主板传送出来

回流焊接后，通过自动光学测试仪进行检测工序。

通过模具人工目测各部分元件是否安装到位

检查完成的主板扫一遍条码后便能开始进入人工安装元件部分了。

目测完有问题的主板会单独存放重新进行制作工序

　　完成SMT贴片以及回流焊之后已经算是半成品了，相对于前面机械臂的只能操作来说，后面即将进行的DIP元件安装则显得要简单很多。DIP元件安装完全是由产线员工手工完成，插接的元件主要包括：I/O背板、CPU插座、PCI插槽、内存插槽、电容、跳线、晶振等。虽然工作简单了，但是需要大量的人员来进行，每个人负责一部分的安装工作。

主板通过传送带进入DIP元件人工安装阶段

看着主板挨着过来会不会很有工作压力啊？

手工安装内存插槽

安装USB接口

安装电容以及其他DIP元件

清一色女工，整齐划一的工作服，为我们DIY玩家提供最好的产品。

音频接口安装

全固态电容+4相供电设计

待安装的无聊堆放在主板两侧

手上要戴防静电环来保证主板的安全

元器件一个个被安装在主板上

　　主板上所有的原件安装完成之后，将进行最后一步操作——波峰焊。焊锡在高温加热下变成液态存放在一个容器中，PCB经过焊锡形成的波峰的时候，当遇到PCB上元件的针脚的时候，液态焊锡就会吸附在上面。由此主板背面的每一个针脚都会被焊接。

波峰焊接炉

最后看一眼即将忍受“酷刑”的主板

波峰焊接炉内部

滚烫的液态焊锡温度超过800度，主板在与焊锡接触的瞬间冒起了白烟。

图片中央的银白色液体就是焊锡

经过波峰焊之后从传送带上送出的主板已经完成了所有元件的焊接工作

工作人员要戴较厚的手套简单的对焊接部分进行检查

　　离开波峰焊接机之后，几个大风扇会对主板吹风，使其离开焊接机后能快速的冷却。同时主板上的焊接碎屑也会被吹掉。

完成焊接的主板通过传送带进入下一个环节——检测

首先还是目测阶段，主要检查焊接位置是否正确、是否漏焊、连焊等问题。

用刷子沾上专用的清洁剂对主板的焊接面进行清理

清理完在高速旋转的刷子上进行最后清理

检查完成的主板被贴上标签

　　所有工序完成后主板上是不是还缺少什么？散热器。南北桥芯片还有供电部分等地方如果有散热片就在这个阶段开始进行安装。

用模具固定主板后安装散热片

微星散热片特写

　　一块成品的主板除了生产过程中普通的外观检测和焊接检查外，真正的电气性能还必须通过实际的应用平台检测。检测过程中通常还要在主板上加上Debug卡监测系统运行出现的错误，在错误发生时Debug卡会有出错代码显示，检测人员即可根据代码检查对应部分电路。

使用主板组建完成的平台进行测试

测试通过的主板将进入包装阶段

第一步自然是防静电袋

然后装入主板包装盒内

另外一条产线的785G主板包装盒

　　为了避免少装漏装一些零件，在完整包装之后会对每款产品进行称重，如果与标准重量差距较大则肯定漏装了某部分配件。

完成包装产品之后堆放在栈板上

　　到上面位置，一款主板的生产制造就算基本完成了，但是这样的产品还不能出厂卖给消费者。在工厂的QA部分还会对每一个批次的产品进行抽样检查。一般情况下是100个里面抽取10-20片来进行，如果发现有不合格的产品，整批主板都将重新进行制造。

QA部门对产品进行抽检

大家熟悉并且非常喜欢的微星AIO一体电脑也在这里制造并销售给全世界

每款产品在完成制造之后都会进行不间断的运行测试来检查稳定性

微星AIO一体机不断间运行测试

AIO一体电脑检测区域