选H55主板有讲究，冠盟全固态H55低价到

　　冠盟GMIH55-3G采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，采用蓝色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i7/i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。说道H55芯片组与P55芯片组的最大区别，就在于H系列特有的Flexible Display Interface技术，H55/57主板可以提供给集成GPU的Clarkdale处理器的显示输出界面。

　　冠盟GMIH55-3G在供电部分，采用了6相全固态供电，4相负责处理器，2相负责内存控制器和集成的GPU供电。

　　冠盟GMIH55-3G在插槽方面，主板提供了1条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外主板还提供了两条PCI插槽，基本满足用户的扩展需要。而在储存设备接口部分，主板6个SATA2接口和1个IDE接口。

　　冠盟GMIH55-3G在内存插槽部分，提供了4条支持双通道的内存插槽，能够支持DDR3 1600/1333/1066内存的内存规格，内存容量最大可以支持到16GB。