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低功耗,好选择 技嘉大板H55


CBSi中国·ZOL 2010年04月28日 20:28 评论

    随着本月初Intel全新32nm Clarkdale处理器的正式发布,与之搭配的H55主板已经开始铺货。由于Clarkdale处理器整合了GPU,所以其组成的H55平台在显示性能方面有着更加强劲的表现,将会逐步取代目前市面上的G41主板。主板行业一线大厂技嘉也在第一时间推出了三款H55主板产品,包括一款大板和两款小板。


低功耗,好选择  技嘉大板H55


    技嘉H55-UD3H是目前面市的技嘉H55系列中唯一一款大板设计的产品,基于Intel H55芯片组打造,支持包括Intel 32nm Clarkdale处理器在内的各种LGA1156接口CPU。主板提供了技嘉独有的动态节能引擎2代、技嘉超耐久3代技术和智能6设计,进而大幅提升主板的执行效能、超频稳定性以及人性化智能度,并有效降低能源损耗。

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    CPU供电部分, H55-UD3H主板秉承技嘉高品质的用料,采用扎实的7相供电设计。用料上采用铁素体电感,配合日系高品质固态电容,并为每一相安置了3颗MOSFET,为CPU提供了纯净强大的电流,为长期稳定性提供了保障。

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    内存方面,技嘉H55-UD3H主板提供了4条DIMM内存插槽,能够原生支持DDR3-2200+的内存,支持双通道。该主板凭借优秀的设计和用料,拥有强大的超频潜力。技嘉为主板精心设计了BIOS程序,并搭载DualBIOS技术,让用户超频无忧。

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    技嘉H55-UD3H主板提供了双PCIE 2.0 16x显卡插槽,够支持16x+4x的ATI CrossFireX。主板还提供了4个PCI插槽、1个PCIE 1x插槽。磁盘扩展方面,H55提供了6个SATA2.0接口,此外iTE IT8213芯片提供了一组PATA接口。

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    H55-UD3H配有技嘉动态节能引擎第2代主要结合硬件及软件设计,以人工智能特色加强计算机系统能源效率。在第二代DES将供电相数的动态调节能力从CPU扩展到了内存、芯片组、显示卡、硬盘甚至系统风扇。藉由一个简单的按钮控制,技嘉动态节能引擎第2代提供全方位的省电技术,依负载而优化调配电力而且不会降低效能表现。

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    主板准备了DVI、D-Sub和HDMI三种视频输出接口。音频方面主板搭载了最顶级的HD Audio芯片ALC889,提供7.1+2声道输出,以及S/PDIF光纤输入输出。网络功能方面,H55-UD3H通过RTL8111D芯片提供了千兆网卡功能,该网卡芯片可以根据网线长度调整芯片功率而节约能源,自身能耗也极低。H55共拥有12个USB接口,而主板直接提供的接口数目就多达8个,其余4个可以通过插针扩展。


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