明星编辑2009年，受全球金融危机的影响，上游主板芯片厂商放缓了新品的开发进度。进入2010年，经济复苏，Intel、AMD纷纷在第一季度推出H55、890GX等新品刺激市场。自H55、890GX发布之后，主板市场逐渐开始升温，各大厂商之间的争夺也开始进入白热化，大者恒大的趋势已经越来越明显，台系一线品牌不但在新品的开发速度上加快，而且还通过自身技术研发优势拉大与竞争对手之间的差距。而华硕，就是其中的代表之一。
M4A89GTD PRO/USB3，关注890GX的DIY用户想必对这款主板不会感到陌生，没错，它就是全球唯一支持一键开四核的890GX主板。其实890GX在AMD的8系列主板芯片组中的定位仅次于890FX，因此在价格上可能贵了一些，故而AMD计划在4月推出880G、870等主流芯片组来满足用户的需求。离产品正式发布时间还有一个月，但华硕早已走在前列，其基于880G芯片组的首款产品M4A88TD-V EVO/USB3已经来到我们面前：
M4A88TD-V EVO/USB3
M4A88TD-V EVO/USB3板型与其890GX十分相似，不过在细节上进行了一些调整。主板采用AMD 880G芯片组，搭配SB810南桥，支持AM3全系列处理器，对即将发布的六核心“Tuban”系列处理器。
AMD 880G北桥芯片
我们再来介绍一下AMD 880G主板芯片组的特性。AMD 880G支持HT3.0总线，搭载Radeon HD 42X0图形显示核心，支持DirectX 10.1、UVD2等规范，核心频率560MHz，介于785G和890GX之间，主板支持16X模式的PCI-E 2.0显卡，并可拆分支持8X+8X模式的Crossfire。AMD 880G芯片采用21mm FCBGA封装，TDP为18W（785G为15W）。
SB810南桥
SB810南桥相对于SB710，并没有太大的变化，仅仅是将USB2.0接口的支持数量从12个提升到了14个，支持RAID0、1、10，芯片采用605-FCBGA封装，标称TDP为6W（SB710为4W）。
