除了高端890FX,AMD还准备了一款面向主流市场的新型独立芯片组“870”,从而取代现有AMD 770的位置。
AMD 870芯片组仍然支持AM3处理器和HT3总线,但只提供一条PCI-E 2.0 x16插槽,不支持CrossFire,当然不排除像现在一样厂商破解支持的可能性。AMD 870北桥芯片采用FCBGA 21毫米封装,热设计功耗13W,而890FX的封装为FCBGA 29毫米,热设计功耗18W。南桥芯片方面不会采用最新一代的SB810、SB850,而是继续使用SB600、SB700、SB710等旧型号,具体由厂商自行选择。
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